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时间：2019/05/31 阅读：6603
为了在有限的空间实现更多的功效，存储器也朝着小型化偏向演进 。一方面，存储晶圆自己制程工艺和3D NAND技术不绝进步，极大地提升了晶圆单位体积内的数据容量；另一方面，在应用领域，随着芯片集成度要求的提高，封装技术的迭代最终促成SSD的尺寸变小 。好比通过接纳芯片级封装工艺的pg电子娱乐BGA SSD，尺寸可以做到古板2.5寸的近1/50，极大的拓展了存储应用市场的界限 。
pg电子娱乐依托自主的软硬件、固件开发、存储算法、工艺开发与IC封测能力，快速开发出BGA SSD系列产品 。目前主推的BGA SSD产品尺寸16mmx20mmx1.2mm，容量规格32GB~256GB，在满足客户小型化存储应用需求的同时，兼具低功耗、低本钱、高可靠性等优势 。
BGA SSD计划的优势
01
无中间连接件，电路性能更强，功耗更低
以上产品计划均为：2258XT_B17A 256GB，在同一平台与软件情况中测得
pg电子娱乐BGA SSD由于阵列焊球的引脚很短，没有中间连接件，缩短了信号传输路径，在改善电路性能的同时，也减少了连接部分的电量损耗 。经检测证实，在相同的主控、颗粒、容量规格下，pg电子娱乐BGA SSD在数据读取、写入、闲置时的功耗划分为1.34W、1.44W、0.32W，明显低于其他形式的SSD产品 。功耗的降低则意味着盘算设备可以在同等条件下获得更长的续航 。
02
危害点减少，提升客户产品良率
BGA封装形式的I/O引脚数量增多，但同时引脚之间的距离远大于QFP封装方法，更好地制止相互之间的滋扰，提高了制品率 。别的，BGA SSD无外围电子料，那么因外围电子料导致的产品不良问题便不复保存 。pg电子娱乐BGA SSD良率99.7%以上，为客户产品品质提供有力支撑 。
03
信号传导距离短，防护性强
接纳BGA的封装形式，通体被环氧树脂包覆，无中间连接件，缩短了信号传导距离的同时，且具备防水、防尘、防电磁辐射滋扰 。
04
产品一致性高，降低总体拥有本钱（TCO）
pg电子娱乐BGA SSD可直接焊接在PCB的相应位置，既便于生产，也便于对BGA SSD的可靠性进行验证，直接降低了客户产品的组装、生产本钱 。
05
支持-40~85℃工宽温事情
pg电子娱乐BGA SSD系列产品通过差别的主控与闪存搭配计划设计，以及闪存颗�？砦虏馐陨秆�，提供常温0~70℃、宽温-20~85℃与工规-40~85℃三种事情温度规格产品供客户选择，满足差别应用情况的小型化存储需求 。
pg电子娱乐BGA SSD广泛适用于种种小型化智能移动设备，以及随着5G、AIoT技术生长而催生的种种边沿盘算领域 。pg电子娱乐将一如既往，充分运用自身累计的存储技术与自主IC封测能力，助力存储产品小型化与高高性能的平衡，不绝拓宽国产存储的创芯之路 。
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