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BGA LGA QFN SIP TSOP 制程能力 快封效劳

制程能力

 

可加工晶圆类型：8寸Wafer、12寸Wafer、Low-K Wafer

晶圆研磨最薄厚度：25μm（SDBG工艺）

晶圆切割最小切割道宽度：20μm（隐形切割）

可贴合最小芯片尺寸：0.3*0.3mm

固晶方法：点胶、画胶、DAF

引线键合最小线径：金线-15μm、合金线-15μm

引线键合最低线弧高度：30μm

引线键合最小BPO、BPP：40μm、45μm

模封芯片外貌至塑封料顶部最小距离：30μm

封装产品最薄厚度：0.33mm

SMT可加工最小元器件尺寸：01005

BGA封装植球最小球径和球间距：0.25mm&0.4mm

 

 

技术优势

 

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