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LGA(land grid array)即在底面制作有阵列状电极触点的封装 。装配时插入插座即可 。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路 。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚 。另外，由于引线的阻抗小，关于高速LSI 是很适用的 。但由于插座制作庞大，本钱高，现在基本上不怎么使用 。预计今后对其需求会有所增加 。
可定制化：
1，可定制产品厚度 ；
2，产品尺寸 ；
3，主控类型及Flash类型 ；
4，Wire bonding线可选金线、合金线、金包银等 。
要害工艺及制程能力：
1，超薄晶圆的研磨切割及后工序的处理，使用SDBG工艺可稳定加工25um厚度的晶圆，切割道最小宽度为20um（flash） ；
2，成熟稳定的Die attach工艺，可以稳定生产25um的IC ；
3，成熟稳定的模封工艺-compression molding, 可实现30um的molding Gap（die面距离模面） ；
4，稳定可靠的16层叠Die工艺 ；
5，成熟稳定的FOW工艺 。
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