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时间：2019/06/06 阅读：6521
芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的配景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，陪同人工智能、大数据、云盘算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大宗应用配景的爆发，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和质料的大宗资金投入和引导，未来几年，半导体芯片工业将以20%以上增速生长 。
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2019深圳国际半导体制造展暨岑岭论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办，展会汇聚行业专家和资本巨头，与设计、制造、封测、质料和设备厂商开展对话，配合分享工业财产新时机，作为华南区重要的IC封测厂商，pg电子娱乐受邀参展 。
借助此次展会，pg电子娱乐将向各人展示我们诸多的技术案例：如成熟掌握的16层堆叠技术；多器件、多维度封测的SiP封装计划——无线充电�？椤⒅悄苁直砟？椤i-Fi�？�，移动SSD P10、BGA SSD等，以及比古板计划减小约60%面积的ePOP，超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）等 。
从pg电子娱乐建立自己的第一座IC封测厂以来，经过坚持不懈的努力与技术攻关，在封测领域积累了数十项专利，封测产品良品率连续高居99.7%以上，抵达世界最先进水准 。以存储芯片为例，10年来累计封测出货量9亿颗以上，赢得了行业的广泛信任和认可 。pg电子娱乐凭借先进的技术和强大的生产能力，为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC效劳，为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持 。我们诚挚接待新老客户莅临pg电子娱乐展台展观，体验pg电子娱乐封测、存储产品与效劳，携手掘客芯片工业升级的无限潜能 。
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