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时间：2021/04/01 阅读：9166
在5G、AI、IoT以及数据中心驱动下，以智能手机为代表的“端”应用产品集成的功效越来越多，性能越来越强大，但对终端产品机身的要求却越来越小、越来越轻薄。在更小的物理空间上实现功效与性能的迭代升级，这一定需要更先进的芯片封测工艺作为支持。
pg电子娱乐存储展台
在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，pg电子娱乐BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等获得封测工艺加持的半导体存储器产品，以及以SiP为焦点的芯片封装解决计划，吸引了众大都导体存储器和芯片封测客户来访旅行与洽谈。
集成化与微型化是封装技术的两大生长趋势。SiP系统级封装是集成化偏向的典范，它是将多种功效晶圆，包括处理器、存储器等凭据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功效的封装计划。而微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数生长。pg电子娱乐同时在集成化与微型化两个偏向上进行探索，积累了富厚的先进工艺。
集成化与微型化技术工艺
半导体存储器以其三维堆叠结构的显著特征天然适合于系统级封装偏向。pg电子娱乐存储率先突破了多器件、多维度封测的技术难题，推出了一系列基于SiP封测的小型化� ？椴�，既做到了功效与尺寸的统一，也实现了更多的技术特点。其中，无线充电接收� ？槌叽缧 ⒎浪莱�，易组装；智能腕带模组集成了蓝牙模组与3轴加速度传感器，功耗低，典范适用于智能手表、智能手环等小型化智能衣着设备；WIFI� ？楣惴河τ糜谥悄芗揖雍臀锪�。
pg电子娱乐现场
与古板SOC相比，pg电子娱乐SiP封装的集成方法具有更大的设计自由度，可以有效缩短芯片开发周期，大幅降低开发用度� ？梢栽ぜ�，pg电子娱乐存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。
pg电子娱乐专注存储领域十余载，开创了从产品选型、可行性评估、定制化设计开发到封测制造的一站式IC效劳。其中，封测制造虽然处于存储芯片工业环节的中下游，在计划中同样拥有不可替代的价值，尤其是针对有特殊尺寸需求的应用场景，先进的封装工艺即是最优解。
存储器生长论坛现场
pg电子娱乐先进封装工艺既为“端”应用产品的定制化计划提供了支持，也为pg电子娱乐自身存储芯片的立异翻开了通道。基于现有条件的优化组合亦是立异的形式之一。定制化存储产品并不是伶仃保存，pg电子娱乐综合定制化产品之间的共性，并辅以一定规模内的技术突破，连续推出存储新产品。好比乐成推出的ePOP存储芯片，该产品比古板计划减小约60%的面积，厚度仅为0.9毫米，完全能让ePOP存储芯片叠堆在CPU之上。pg电子娱乐新近推出的NM卡，尺寸与Nano SIM卡相同，也正是基于16层叠Die封装量产工艺。
pg电子娱乐智能终端存储芯片事业部卖力人刘阳作主题演讲
在展会同期举办的“存储器生长论坛”上，pg电子娱乐智能终端存储芯片事业部卖力人刘阳作了精彩的主题演讲，向参会者分享了pg电子娱乐封测效劳于“端”应用存储立异的诸多经典案例。另外，他还谈到，pg电子娱乐拥有丰富的封测技术积累与大规模量产的经验，具有向通用代工模式横向生长的优势，前期可向客户提供样品快速封装效劳（最快24h的减薄划片效劳和24h快速塑封效劳），对焦点客户设专人进行一对一窗口效劳，允许批量封装良率抵达99.7%，量产产品交期达标率100%。
在借助自身封测能力效劳于存储客户的大宗实践中，pg电子娱乐存储器产品线不绝富厚，技术路线连续完善，形成了独具特色的“客制化”存储效劳模式。市场驱动立异，立异效劳市场，两者形成正反响效应，不绝释放出势能推动pg电子娱乐半导体存储器事业向前生长。
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