可定制化技术特点

宽温

为了在-40~85度情况下事情，BIWIN通过贴片前颗�？砦律秆�，包管产品的一致性。制品宽温筛选，包管每一片都能在极端情况下事情

IPS掉电�；�

当电源意外断掉时，电压开始下降。当电压降到3V时，SSD用自带的备电电容开始放电，维持写完链路上的数据

底部填充

针对一些高强度震动情况，BIWIN提供IC底部填充技术，提高在高压、高震动下的可靠性

物理销毁

针对一些秘密应用情况，在特准时刻需要硬盘上的数据彻底销毁，BIWIN提供物理销毁技术，利用高压大电流，针对每颗Flash与主控，逐一销毁

AES硬件加密

关于处理较敏感的数据或需要提高数据宁静性的应用，相较于以软件加密方法，硬件AES加密提供了更优越的数据�；すπШ托�

S.M.A.R.T.

附带S.M.A.R.T. 指令，可获取硬盘状态信息和预测潜在的硬盘故障。S.M.A.R.T. 通过监测和显示要害硬盘信息来提供计划外的�；舾�

写�；�

写�；た赏ü布�/针脚或客户软件指令避免硬盘进行未经授权的数据写入

快速擦除

BIWIN可以自界说某一个PIN作为触发检测脚，客户可以通过按键或I/O执行擦除行动，Flash里的数据被完全写入00或FF(默认，客户可自界说)，被擦除的数据无法恢复

Wear Levelling

确保将数据平均地写入Flash装置的每一个区块，制止简单区块抹写次数过多，从而导致产品坏损或数据丧失。因此，全局磨损均衡技术可增进Flash产品的耐用度和稳定性

三防漆涂层

三防漆涂层计划是SSD�？榈睦硐胙≡�，它为设惫亓部件提供宁静的防护。保形涂层通过在印刷电路板上涂覆涂层来确保产品的可靠性,从而抵达防水、防尘、防潮的作用

固件备份

在差别的Flash位置备份了2-3个固件版本，当其中某个固件损坏之后，系统将自动识别并启动备份固件，从而大大提升硬盘的稳定性和宁静性

pSLC

利用MLC闪存的架构来模拟工业级SLC闪存的性能和耐用性。使得pSLC成为任务要害嵌入式或工业应用的理想替代解决计划

V-REC

BIWIN针对写入密集型的存储需求，如视频监控，流媒体，图形事情站等应用进行专项的固件调校，确保长时间大文件写入不掉速，包管硬盘最佳性能

垃圾数据接纳与TRIM

SSD的垃圾数据接纳机制，会在非写入或读取的状态下，先行对Flash内部的零散空间进行整理与优化的行动，并且会有特另外空白区块作为缓冲区，关于改善SSD的耐用度及效能饰演了重要的角色

热传感器

BIWIN热传感器设计搭配S.M.A.R.T. 实用工具可监测存储产品温度变革；搭配智能温控技术，可透过温度变革通知主机启动防护机制

抗硫化技术

抗硫化技术是指针对�？樯匣岜⒘蚧⒂跋旃πУ牧慵�，进行预防硫化的处理，以确保�？榈靡哉Ｔ俗�，多应用于高温、高湿、高污染等硫气浓度高的情况

端到端的数据�；�

BIWIN针对写入密集型的保存写入数据时生成校验码与用户数据一并写入闪存，读取时则通过校验码检验用户数据是否完整，在SSD内各部件之间传输与存储历程中是否有过失爆发，从而提高数据可靠性。

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