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BIWIN ePOP（图1）
BIWIN ePOP（图2）
BIWIN ePOP（图1）
BIWIN ePOP（图2）
BIWIN ePOP

ePOP

        BIWIN ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起，具有差别的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术，BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM，不但提高了性能，更节能，并且还可以节省印刷电路板的空间（ PCB）对客户的开发时间较短。
        BIWIN ePOP产品具有体积小，功耗低，本钱低，开发简单等优良特性，是便携式和手持式设备的理想解决计划，如智能手机，平板电脑，PMP，PDA和其他媒体设备等。

产品规格
接口 eMMC：eMMC 5.0/eMMC 5.1;
LPDDR 2/3（32bit），LPDDR 4/4X（16bit）
尺寸 10mm × 10mm × 0.9mm
最大顺序读取速度 260MB/sec (Max.)
最大顺序写入速度 320MB/sec (Max.)
容量 4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB
认证 SnapDragon Wear 3100 ;
MSM8909W
事情电压 eMMC：VCC=3.3V，VCCQ=1.8V;
LPDDR 2/3：VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V
事情温度 -20℃~85℃
封装方法 FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
应用偏向 智能衣着 / 教育电子
BIWIN ePOP

4+4

BWCD24L-04G

  

8+4

BWCD24M-08G

  
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