近日，惠州pg电子娱乐总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上宣布了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享pg电子娱乐存储在先进封测领域的技术结构以及典范应用案例，与行业大咖共话先进封测生长趋势。

研发封测一体化

先进封测乃要害环节

演讲中，刘昆奇先生首先介绍了pg电子娱乐存储的业务结构及先进封测能力。他体现，围绕半导体工业链，公司构建了研发封测一体化的经营模式，先进封测业务是其中的要害环节，付与公司产品可靠性强、品质优、稳交付的竞争优势，为公司的长足生长涤讪了坚实的基础。

在先进封测技术的加持下，pg电子娱乐存储立异性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP产品，是可衣着设备的理想存储解决计划，在猛烈竞争中脱颖而出，乐成进入全球科技巨头供应链体系，并收获客户与市场的积极回声。

先进封装与全栈芯片测试开发能力

铸造高可靠性、品质卓越的产品

演讲中，刘昆奇先生提到封装工艺在多轮技术的革新中，不绝向大容量、薄体积、大都量的偏向生长，逐渐成为提升芯片性能与稳定性的要害手段。在封装领域，pg电子娱乐存储成熟掌握激光隐形切割、超薄 Die 贴片、超低线弧引线键合、Compression molding 工艺、FC工艺、CSP工艺，POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术，并具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。

刘昆奇先生强调芯片测试是包管存储芯片产品质量的重要环节。pg电子娱乐存储拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，笼罩Flash芯片测试、存储芯片功效测试、老化测试、DRAM 存储芯片自动化测试、DRAM 存储芯片系统及测试等多个环节，同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了富厚多样的产品与芯片测试算法库，对产品可靠性进行严苛的测试，确保产品性能卓越、品质稳定。

顺应先进存储器生长 

构建晶圆级先进封测

随着移动消费电子、高端超等盘算、人工智能与物联网技术的突飞猛进，市场需要更大带宽、更高速度、更低功耗的先进存储器产品。半导体晶圆级先进封测作为介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的中道工序，是半导体技术领域的重点生长偏向之一，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。

为满足先进存储器的生长需求，pg电子娱乐存储正加紧构建晶圆级封测能力，目前已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。目今大湾区半导体工业在IC设计与晶圆制造等前道工序中具备明显优势，pg电子娱乐存储构建晶圆级先进封测能力将推进大湾区半导体工业补链、强链，构建完整的半导体工业生态。

总结

pg电子娱乐存储专精于半导体存储器领域，具备深厚的技术实力和富厚的行业经验，以完善的产品矩阵笼罩广泛的应用领域，存储芯片封测技术抵达海内领先水平。未来，pg电子娱乐存储将不绝加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入，延伸公司的价值链条，增强公司的焦点竞争力，为客户提供越发高效高质的存储解决计划。