时间:2025/10/23 阅读:3850
近日,由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院主办的第四届GMIF全球存储器行业立异峰会在深圳湾万丽酒店隆重举行。本届峰会以“AI应用,立异赋能”为主题,汇聚全球原厂、主控、模组、封测、设备、质料及终端厂商,配合探讨AI时代存储工业的技术演进与生态进阶。pg电子娱乐存储集团CEO何瀚受邀在主论坛宣布题为《AI时代的存储解决计划:立异与实践》的主题演讲,系统阐释了pg电子娱乐在AI浪潮下的战略结构与技术实践。

AI驱动的存储新拐点
何瀚指出,AI的全面爆发正将存储推向前所未有的拐点。英伟达预测,到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元,其中存储市场规模约6000亿美元,而当下缺乏1600亿美元的基数意味着巨大的生长空间�;吨悄苁澜�2035》则进一步指出,未来十年存储需求将增长500倍,其中七成以上为温/热数据,对SSD与高性能端侧存储提出极为严苛的要求。
在这一配景下,存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度。无论是AI推理对token吞吐的极致追求,照旧端侧眼镜、可衣着对尺寸与功耗的极致要求,都在倒逼存储工业加速升级。
从模组转向解决计划:三大焦点能力驱动
“模组的看法正在消失,取而代之的是存算深度融合的系统化解决计划。“何瀚强调。pg电子娱乐正在通过三项焦点能力完成从古板模组到存储解决计划商的演进:
介质特性研究与应用:深入研究NAND与DRAM的介质特性与失效机理,匹配差别场景需求;
自研主控与接口芯片:结合自研固件,构建与主芯片的高效交互通道,提升存储带宽与兼容性;
先进封测与存算互联:通过FMOS、CMC等立异工艺,缩短盘算与存储互联距离、增大互联密度,实现高能效和高带宽;通过自研硬件+测试算法,确保产品的高质量。
上述能力的叠加,使pg电子娱乐存储能够客户提供领先的存储解决计划和存算整合计划。
“研发封测一体化2.0”:全栈闭环能力
pg电子娱乐率先提出并实施“研发封测一体化2.0”战略,形成笼罩研发—设计—封装—测试的全栈体系:
在AI端侧,连续推出轻薄化、高带宽、低功耗的立异计划;
在芯片层,自研主控实现规�;坎�,效劳智能衣着、车规、嵌入式与大容量、高性能应用;
在封装制造端,自主构建晶圆级先进封测平台,支撑存算融合与高堆叠封装;
在测试环节,自研高可靠性测试技术与设备,包管产品的一致性与交付质量。
这一体系让pg电子娱乐成少数能同时领悟技术研发与规模制造的综合型厂商,为AI时代的多场景落地提供了坚实支撑。
多元市场结构:端侧、数据中心与工车规
在现场的展台区域,pg电子娱乐泛起了笼罩AI手机、AI PC、智能汽车、AR/VR眼镜等场景的端侧解决计划。

在手机与PC市场,pg电子娱乐聚焦智能终端的高性能与高能效需求,结构 eMMC、UFS、BGA SSD、Mini SSD、LPDDR、PCIe Gen5 SSD与DDR5电竞内存等全系列产品,笼罩从移动端到PC端的多元形态。依托自研主控、固件算法及先进封测的全栈技术协同,pg电子娱乐正加速扩展全球头部品牌焦点供应,在AI终端新周期中,连续牢固在端侧存储领域的领先职位。
在智能衣着和AR/VR眼镜赛道,pg电子娱乐凭借超小体积、超低功耗、高性能与稳定的量产交付,已与Meta等海内外一线智能衣着客户实现深度相助,预计2025年相关业务同比增长将凌驾500%。
在数据中心与企业级市场,pg电子娱乐从SATA到PCIe 4.0/5.0形成了完整的SSD产品矩阵,笼罩从读密集到混淆负载的多样化需求,并通过PCI-SIG、UNH-IOL和主流效劳器平台的兼容性认证,满足AI效劳器和云存储的性能与可靠性包管。
在智能汽车与工规市场,pg电子娱乐推出涵盖 SATA SSD、PCIe SSD、BGA SSD、eMMC、UFS、LPDDR、内存条、存储卡、NOR Flash 等全形态存储产品,其中车规级产品均通过AEC-Q100车规可靠性认证,支持-40°C至105°C宽温运行,具备高一致性和数据完整性,满足智能座舱、自动驾驶等永生命周期场景的严苛要求。
荣获杰出端侧AI存储引领奖

凭借在端侧AI存储的产品立异、市场结构与营收增长等方面连续突破,pg电子娱乐存储在本届GMIF2025上荣获“中国力量篇·杰出端侧AI存储引领奖”。
总结
展望未来,pg电子娱乐将连续深化“研发封测一体化2.0”战略,面向AI手机、AI PC、智能汽车、AI新兴端侧与数据中心等多元场景,构建更高价值、更高可靠性的存储解决计划。通过自研主控与接口芯片、晶圆级先进封测及自研测试平台的全栈协同,pg电子娱乐正加速从古板模组厂商向AI时代综合解决计划商的全面演进,携手全球相助同伴,配合推动存储工业在AI时代实现全面进阶。

