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时间：2016/11/28 阅读：8816
科技生长日新月异，人类生活形态的改变，物联网行业迅猛生长，为了迎合市场对小轻薄产品的需求，种种微型化解决计划应运而生。SiP（System In Package，系统封装在单个� ？橹冢┘际蹙褪瞧湟�，SiP立异应用将多种功效芯片，包括处理器、存储器等功效芯片集成在一个封装内，缩小产品空间的同事，实现了智能设备已有的所有功效。
差别于古板SMT贴片工艺� ？�，SiP应用� ？槭共肥迪中 ⑶伞⒕⒈⊥夤垡蟮耐蹦芨队胫悄懿贩浪⒛透呶隆⒖顾ぁ⒖拐鸬绕渌π枨�，� ？榈谋厩凸虐宓腟MT贴片工艺的本钱不相上下甚至更低。
BIWIN智能戒指接纳蓝牙系统芯片� ？椋杭�3轴加速度传感器，超低功耗的BLE主控于一体，该芯片有支持Bluetooth4.0协议栈、24-Lead、无天线等特点，具有叫醒中断、监视时钟、电流消耗小等功效应用于小型化只能产品。目前该蓝牙芯片� ？樵谥悄苁只贰⒅悄芤伦诺任锪煊蛞不竦霉惴河τ�。
将智能手表的处理器、运行内存、闪存WIFI/Bluetooth、传感器、无线充电接收� ？榈裙π考傻揭桓龇庾澳 ？橹�。实现信息同步、语音交互、行为感知、时间治理、健康运动于一体，而用户仅需购置或定制特别表盘即可轻松使用。
BIWINpg电子娱乐移动SSD P10接纳SiP封装技术把古板粗笨的SSD缩小到35.5*46.5*2.2mm重仅5g，比名片还小，轻松收入口袋。pg电子娱乐P10作为全球最小体积支持定制化移动固态硬盘， 已经过防水、防震、抗辐射、耐滚水等测试，这也是目前少有的支持定制化生产的移动SSD。
工智能的文明在几十年间快速生长，可是人工智能还远远不是无所不可，人们对产品越来越小的需求却从没有减弱，未来的路还长。
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